在SMT貼片加工過程中，最終能夠?qū)ζ焚|(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多，例如：SMT貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤質(zhì)量、SMT貼片機(jī)的貼裝精度、錫膏、錫膏印刷、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。其中錫膏作為SMT貼片里面較為常用的輔助材料，在進(jìn)行選擇的時候應(yīng)該注意什么、如何選擇呢?
今天濟(jì)南華自達(dá)就給大家詳細(xì)介紹一下SMT貼片加工中如何選擇錫膏。
一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對待
1、產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，此時要選擇高質(zhì)量的錫膏(R級)。
2、在空氣中暴露時間比較久的，就需要選擇抗氧化的錫膏(RA級)。
3、產(chǎn)品低端、消費(fèi)品，對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，可以選擇質(zhì)量差不多價格低的錫膏(RMA)。
二、器件材質(zhì)及PCB焊盤材質(zhì)
1、PCB焊盤材質(zhì)為鍍鉛錫時，應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。
2、可焊性較差的器件應(yīng)選用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不同工藝的區(qū)別選擇
1、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。
2、免清洗產(chǎn)品選擇免清洗焊膏并且要是弱腐蝕性的。
四、焊接溫度
1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)的焊膏。
2、高溫器件要選擇高熔點(diǎn)焊膏。
根據(jù)SMT貼片加工元器件引腳密度（有無窄間距)選擇合金粉末顆粒度。SMT貼片加工元器件引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。最常用的是3號粉 (25~45um),更窄間距時一般選擇顆粒直徑在40um 以下的合金粉末顆粒
隨著人們對環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的要求越來越高焊膏等SMT貼片加工輔材的選擇也有相應(yīng)的環(huán)保等級要求，更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也越來越普及。
我們將羅列出主要的錫膏種類及相應(yīng)熔點(diǎn)，供大家參考：
地 址：山東省濟(jì)南市歷城區(qū)郭店街道工業(yè)北路4567號智薈瓴智造科技城C3-101號 電話：15662685666
濟(jì)南華自達(dá)電子設(shè)備有限公司 ICP備案號:魯ICP備2022027477號-1
